アジア学生パッケージデザイン交流事業（ASPaC）【国際交流基金】

2018/12/18 10:59:10

【開催日時】
2017/5/1(月)～2018/3/31(土)

【開催場所】
日本／東京

【内容】
アジア地域において、学生を対象としたパッケージデザインにかかるコンテストを開催。その後、参加国・地域での受賞者および審査員を務めた専門家を日本に招へいし、表彰式やワークショップを開催。

【お問い合わせ先】
国際交流基金
03-5369-6075

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