アジア学生パッケージデザイン交流事業（ASPaC）【国際交流基金】
2018/12/18 11:01:07
【開催日時】
2018/5/1(火)～2019/3/31(日)
【開催場所】
日本／東京
【内容】
アジア各国・地域の大学やデザイン関係団体との連携を図り、平成30年5月～9月にかけて各国・地域でパッケージデザイン分野でのコンテスト（大学生向け公募）を実施。その後、平成30年12月2日～8日にかけて、同コンテストにより決定した受賞学生および審査員を務めた専門家を招へい。併せて、受賞作品を陳列した展示会も実施。
【お問い合わせ先】
国際交流基金
03-5369-6075
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